12月24日上午10时30分，华虹制造（无锡）项目主厂房首根钢屋架正式开吊。这一重要节点标志着FAB厂房由混凝土结构施工阶段，逐渐转向屋面钢结构施工阶段。

无锡市副市长张立军，上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心，上海建工集团党委书记、董事长杭迎伟，无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区区委书记崔荣国，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事长赵振元，华虹集团副总裁周利民、陈博，上海建工四建集团党委书记、董事长沈军，上海建工机施集团党委书记、董事长张海荣等出席吊装仪式。仪式由华虹宏力总裁唐均君主持。

机施集团助力国家战略，深耕电子芯片厂房钢结构建设，华虹制造（无锡）项目是近五年中继上海华力12英寸先进生产线项目、和辉光电第6代AMOLED显示项目、华虹无锡项目后参与建设的第四个电子芯片厂房。

公司领导高度重视，选派具有丰富电子厂房建设经验的项目团队，提前介入项目。与设计院和总包紧密联系，大大缩短图纸深化时间，为钢构件加工制作赢得时间。本次主厂房采取顺作法，土建先行施工至3F华夫板结构，随后屋面钢桁架等钢结构构件在3F华夫板上进行吊装。项目团队要克服：华夫板楼面上吊装屋面钢结构，施工难度高；工期紧张、构件数量多；施工过程中对华夫板楼面的保护难度大等诸多难点。作为具有电子厂房建设丰富经验的钢结构承包商，项目团队充分汲取之前电子厂房的建设经验，保证现场施工顺利推进。目前无锡的最低温度已达到零下6度，项目团队将充分发扬“吊装英雄队”精神，为工程安全优质建设保驾护航。

本项目位于无锡市新区，厂区北临新洲路，东靠312国道，西临华虹一期厂房，南侧为无锡宏仁电子厂区，总建筑面积约52万㎡。本工程共由1栋主厂房、4座连廊、2座管廊及8个钢管桥组成，用钢量共计约2.5万吨。